
Термопрокладка Laird Tflex HD90000 7,5 W/mK 80×40×2 мм
1 038 ₴
Показати оптові ціни- В наявності
- Оптом і в роздріб
- Код: HD900002mm
+380 (50) 576-57-77
- +380 (67) 128-88-28
повернення товару протягом 14 днів за домовленістю
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Термопрокладка Laird Tflex HD90000 7,5 W/mK розміром 80×40×2 мм — високоякісний термоінтерфейс серії High Deflection, призначений для ефективного відведення тепла від електронних компонентів до радіаторів і систем охолодження. Завдяки високій теплопровідності 7,5 W/mK і м'якій еластичній структурі термопрокладка забезпечує надійний тепловий контакт навіть за наявності нерівностей між поверхнями.
Матеріал виготовлений на основі силікону з керамічним наповнювачем, не проводить електричний струм і вирізняється високою довговічністю. Товщина 2 мм дає змогу використовувати термопрокладку в ноутбуках, відеокартах, ігрових консолях, SSD та іншій електроніці, де необхідно компенсувати більший проміжок між компонентами та системою охолодження.
Основні переваги:
Теплопровідність 7,5 W/mK;
Товщина 2 мм для компенсації збільшених проміжків;
Дуже м'яка та еластична структура;
Низький тепловий опір;
Мінімальний тиск на компоненти;
Не проводить електричний струм
Легко ріжеться до потрібних розмірів;
Висока довговічність і стабільність характеристик.
Характеристики:
Виробник: Laird;
Серия: Tflex HD90000;
Тип: термопрокладка;
Матеріал: силікон із керамічним наповнювачем;
Теплопровідність: 7,5 W/mK;
Розмір: 80×40 мм;
Товщина: 2 мм;
Колір: сірий;
Робоча температура: від -50 °C до +125 °C;
Електропровідність: немає;
Стан: новий.
Застосування:
Ноутбуки;
Відеокарти;
Ігрові консолі;
Материнські плати;
SSD і M.2 накопичувачі;
VRM і чипсети;
Міні-ПК;
Мережеве обладнання;
Інша електроніка.
Комплектація
Термопрокладка Laird Tflex HD90000 7,5 W/mK 80×40×2 мм — 1 шт.
Матеріал виготовлений на основі силікону з керамічним наповнювачем, не проводить електричний струм і вирізняється високою довговічністю. Товщина 2 мм дає змогу використовувати термопрокладку в ноутбуках, відеокартах, ігрових консолях, SSD та іншій електроніці, де необхідно компенсувати більший проміжок між компонентами та системою охолодження.
Основні переваги:
Теплопровідність 7,5 W/mK;
Товщина 2 мм для компенсації збільшених проміжків;
Дуже м'яка та еластична структура;
Низький тепловий опір;
Мінімальний тиск на компоненти;
Не проводить електричний струм
Легко ріжеться до потрібних розмірів;
Висока довговічність і стабільність характеристик.
Характеристики:
Виробник: Laird;
Серия: Tflex HD90000;
Тип: термопрокладка;
Матеріал: силікон із керамічним наповнювачем;
Теплопровідність: 7,5 W/mK;
Розмір: 80×40 мм;
Товщина: 2 мм;
Колір: сірий;
Робоча температура: від -50 °C до +125 °C;
Електропровідність: немає;
Стан: новий.
Застосування:
Ноутбуки;
Відеокарти;
Ігрові консолі;
Материнські плати;
SSD і M.2 накопичувачі;
VRM і чипсети;
Міні-ПК;
Мережеве обладнання;
Інша електроніка.
Комплектація
Термопрокладка Laird Tflex HD90000 7,5 W/mK 80×40×2 мм — 1 шт.
Характеристики
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | Laird Technologies |
| Колір | Сірий |
| Стан | Новий |
| Тип | Термопрокладка |
| Упаковка | Блістер |
| Користувальницькі характеристики | |
| Теплопровідність | 7.5 |
Інформація для замовлення
- Ціна: 1 038 ₴
