Термопаста Tgf 4500CV0

Додаткова інформація Увага! Термін дії вказаний на етикетці закінчився 22.12.2024р. Проте паста продовжує працювати. BERGQUIST TGF 4500CVO - це силіконова двокомпонентна рідка термопрокладка (Liquid Gap Filler) з теплопровідністю 4,5 Вт/м·К. Після змішування компонентів утворює м'який еластичний теплопровідний шар, який заповнює зазори між чипом і радіатором.Основні характеристики:Теплопровідність: 4,5 Вт/м·К​Діапазон робочих температур: від -60°C до +200°CТип затвердіння: може тверднути при кімнатній температурі або з прискоренням за допомогою нагрівання​В'язкість: оптимізована для точного дозування, що підходить для автоматизованих виробничих процесів​Низький рівень летких силіконів: менше 300 ppm, що дозволяє використовувати матеріал у чутливих до силікону застосуваннях​Гнучкість: м'який матеріал, який не створює додаткового механічного навантаження на компоненти​Стійкість до сповзання: матеріал не сповзає після нанесення, що забезпечує стабільність і надійність​Застосування:Цей заповнювач зазорів ідеально підходить для:​Автомобільної електроніки​Промислової автоматизації та перетворення енергії​Комп'ютерної техніки та периферійних пристроїв​Будь-яких застосувань, де необхідно ефективно передавати тепло від напівпровідникових компонентів до радіаторів​Завдяки своїм властивостям, Bergquist GAP FILLER TGF 4500CVO забезпечує ефективне тепловідведення, знижує термічний опір і підвищує надійність електронних систем.